本發(fā)明屬于芯片測(cè)試夾具,特別是涉及一種芯片測(cè)試用夾緊固定裝置。、隨著電子芯片技術(shù)的不斷發(fā)展,封裝芯片的測(cè)試技術(shù)也成為電子產(chǎn)業(yè)中保證生產(chǎn)品質(zhì)以及加速生產(chǎn)流程的重要技術(shù)關(guān)鍵,一般,封裝完成的電子芯片,需要在預(yù)設(shè)的高溫中進(jìn)行電性測(cè)試,以了解封裝芯片的穩(wěn)定性。在對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試的過程中,通常需要對(duì)芯...